檢索結果：共11筆資料 檢索策略： "Yu-Lin, Kuo".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="陳炤彰"
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本研究利用多孔質陽極氧化鋁（Porous Anodic Alumina, PAA）製程以8吋鍍鋁矽晶圓(Wafer Based Aluminum)為基板，製作大尺寸之次波長結構(Sub Wavele…
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本研究目的為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)與二氧化鈦之塑膠材料於內部全反射菲涅爾二次光學元件應用於LED照明影響，PMMA-TiO2複材是以雙螺桿押出機混合造粒，另以熱重分析儀（TGA）與熱示差掃描卡…
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本研究首先以等效介質理論(Effective Medium Theory, EMT)、等效折射率理論(Effective Refractive Index Theory)及多層膜干涉理論(Multi…
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化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)因具有快速移除材料且可達全面性平坦化之需求而成為近來半導體製程中最受矚目的平坦化技術，但隨著圖型尺寸逐漸微小化以及…
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本研究探討射出成形製程參數對聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)和聚乳酸添加有機蒙脫土複材的機械性質影響，以及PLA分子配向性及密度與拉伸強度的關係，PLA複材以有機蒙脫土(Organ…
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單晶碳化矽晶圓在LED照明及高功率元件市場的潛力極大，目前單晶碳化矽晶圓的製造過程面臨許多挑戰，其最重要為碳化矽之高硬度及高抗化學性特性造成在化學機械拋光(Chemical Mechanical P…
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本研究主要在研製具有導熱性質之複合式塑膠平板，先以多孔質陽極氧化鋁法(Porous Anodic Aluminum, PAA)所製作出之多孔質奈米陶瓷模板與熱塑性塑膠平板以嵌入式射出成形製程結合。實…
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LED在人們日常生活中的影響性是與日俱增，而藍寶石晶圓(Sapphire Wafer)與GaN之晶格相匹配性佳，故在LED中常使用藍寶石晶圓為磊晶鍍膜的承載板，然而由於藍寶石晶圓優異的材料機械性質，…
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隨著積體電路(Integrated Circuit, IC)迅速發展演進，晶圓上金屬導線之線寬隨科技發展越來越小，在微型化發展過程中，為達金屬導線線寬微小化之目的，則需進行高解析度之微影製程，晶圓表…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在高功率元件裡相較於單晶單化矽(Silicon)具有高崩潰電壓高寬能隙、高崩潰電壓及高熱傳導率，然而單晶碳化矽具有高硬度(Mohs 9.2)…